HBM、CoWoS/CoWoS-L、先進節點、ABF/高階 PCB、測試與散熱仍是 2026-2028 主戰場。
thesis
核心結論
CPO、CoPoS/FOPLP、CoPoW/CoWoP 相關成熟節點、glass core substrate、TGV 與 800V/HVDC power delivery 會逐步顯性化。
電網接入、變壓器、機電工程、資料中心維運、能源供應與區域政策會決定 AI factory 的上線速度。
macro
宏觀視角：需求平台化
AI demand 不是單一 GPU 需求，而是訓練、推論、sovereign AI、GPU cloud 與 AI factory 的平台化擴張。NVIDIA 掌握 GPU、NVLink、InfiniBand/Spectrum-X、rack reference design 與軟體生態；hyperscaler 透過 ASIC 與自建資料中心降低依賴；Broadcom、Marvell、台積電、HBM 供應商與 ODM 則成為共同瓶頸。
因此研究單位應從「每顆 GPU」升級成「每 MW 算力、每 rack 頻寬、每 package HBM、每 cluster 網路拓撲、每站點電力交付」。
axis 1
GPU vs ASIC：取代論太粗，分工論更準
GPU 適合高彈性與快速模型迭代；ASIC/XPU 適合穩定 workload、推論成本最佳化與供應鏈彈性。GPU 與 ASIC 可能同時成長，只是把瓶頸推向不同節點：GPU 更強化 NVIDIA 平台與 HBM/CoWoS；ASIC 更強化 Broadcom/Marvell、EDA/IP、SerDes、TSMC、HBM、測試與封裝。
關鍵問題不是「ASIC 會不會取代 GPU」，而是「哪些 workload 已穩定到值得 ASIC 化，且每代 ASIC 是否增加 HBM stack、package size、SerDes bandwidth 與 CPO/optical I/O」。
axis 2
CoWoS -> CoPoS / CoPoW：封裝變成系統平台
CoWoS 是 2026-2028 年 AI accelerator 的主戰場。它把 GPU/ASIC die、HBM 與 interposer 放在同一高密度封裝中，解決記憶體頻寬與 die-to-die I/O 問題。CoPoS/FOPLP 則把封裝邏輯從圓形晶圓推向更大面積 panel，讓面板級搬運、翹曲控制、large-area RDL、AOI、temporary bonding/debonding、玻璃與 TGV 進入半導體核心圈。
CoPoW 目前不是像 CoWoS 或 SoIC 那樣已有穩定官方定義的主流產品名。較合理的研究口徑，是把它視為 CoWoS-L / bridge / interposer / wafer-level 或 panel-adjacent advanced packaging 的觀察桶，特別追蹤 40nm/65nm/90nm 等成熟節點是否被轉給 CoWoS-L、LSI bridge、silicon interposer、base die 或光 I/O 相關晶片。
axis 3
HBM / Memory Wall：最難繞開的硬瓶頸
HBM 的稀缺不是容量問題而已，而是頻寬、堆疊良率、thermal budget、base die、interposer routing、測試時間與客戶認證全部綁在一起。SK hynix、Samsung、Micron 不只比價格，更比 qualification、良率、功耗、die stacking 與 base die 協同。
缺漏補齊時不能只放 HBM，還要放 DDR5/MRDIMM/CXL memory、SSD/HDD data pipeline，以及 HBM test/probe。FORM、Advantest、Teradyne、京元電、旺矽、穎崴等是 HBM ramp 的必要條件。
axis 4
CPO / Silicon Photonics：網路從周邊變核心
AI cluster 擴大後，資料搬移變成算力的一部分。800G/1.6T pluggable optics 仍是近期主流，但更高 I/O bandwidth 會遇到前面板密度、走線損耗、DSP 功耗與散熱限制。CPO 把 optical engine 靠近 switch ASIC，縮短高速電訊號距離，降低功耗並提高密度。
競合格局會從光模組公司擴大到 Broadcom、NVIDIA、Marvell、Cisco、Arista、Coherent、Lumentum、MACOM、Ciena、Fabrinet、Credo 與 TSMC/OSAT/photonic foundry。CPO 的瓶頸是 laser source、photonic packaging、optical test、thermal reliability、field service 與標準化。
axis 5
PCB / CCL / ABF / Connector：高速系統底盤
AI server 和 AI switch 升級後，高層數 PCB、low-loss CCL、ABF、backplane、busbar、high-speed cable、connector 會同步升級。PCIe/CXL/NVLink/InfiniBand/Ethernet 速度上升，讓訊號完整性、低損耗、低翹曲與熱可靠度成為設計門檻。
axis 6
Rack power / Liquid Cooling / EPC：AI 供應鏈延伸到重電工程
當單 rack 功耗走向數十到百 kW 級別，資料中心瓶頸會從「買 server」轉向「能不能供電、散熱、施工與維運」。Power shelf、BBU、busbar、HVDC/800VDC、PDU、UPS、switchgear、transformer、CDU、cold plate、manifold、leak detection、EPC 與電網接入都應納入 AI 供應鏈。
topic supply chains
每個主題的重要供應鏈清單與核心技術
GPU / ASIC / XPU 平台
| 供應鏈清單 | 核心技術 | 代表公司/角色 |
|---|---|---|
| 需求端 / workload owner | training、inference、AI cloud scheduling、模型壓縮、推論成本最佳化 | OpenAI、Google、Microsoft、Amazon、Meta、Oracle、CoreWeave |
| GPU / accelerator / ASIC | GPU architecture、tensor core、systolic array、custom ASIC、chiplet、功耗管理 | NVIDIA、AMD、Broadcom、Marvell、Google TPU、Amazon Trainium、Microsoft Maia、Meta MTIA |
| EDA / IP / design service | EDA signoff、SerDes IP、HBM PHY、NoC、clock/power/thermal closure | Synopsys、Cadence、Ansys、Arm、Rambus、世芯-KY、創意、智原 |
| Foundry / advanced node | N3/N2/GAA、EUV、design technology co-optimization、yield learning | TSMC、Samsung Foundry、Intel Foundry |
| System software | CUDA、compiler、runtime、collective communication、cluster orchestration | NVIDIA CUDA/NCCL、ROCm、XLA、Triton、cloud internal stack |
CoWoS / CoPoS / CoPoW 先進封裝
| 供應鏈清單 | 核心技術 | 代表公司/角色 |
|---|---|---|
| 2.5D/3D 封裝平台 | CoWoS-S/L/R、SoIC、hybrid bonding、micro-bump、RDL、interposer | TSMC、Intel advanced packaging、Samsung AVP、ASE、Amkor |
| HBM integration | HBM placement、thermal budget、warpage、underfill、stack reliability | SK hynix、Samsung、Micron、TSMC、OSAT |
| CoPoS / FOPLP | panel handling、large-area RDL、warpage control、temporary bonding/debonding、AOI | TSMC ecosystem、ASE、Powertech、VisEra、面板級設備商 |
| CoPoW / CoWoP 觀察桶 | CoWoS-L bridge、LSI、silicon interposer、mature-node wafers、base die、optical I/O support die | TSMC mature nodes、UMC、GlobalFoundries、silicon bridge/interposer vendors |
| 材料 / 設備 | ABF、glass carrier/core、TGV、CMP、plating、laser drilling、metrology | Ajinomoto、Ibiden、Shinko、Unimicron、Corning、AMAT、LAM、KLA、TEL、Disco |
HBM / Memory Wall / Storage
| 供應鏈清單 | 核心技術 | 代表公司/角色 |
|---|---|---|
| HBM memory | HBM3E、HBM4/HBM4E、12-high/16-high stacking、base die、thermal-aware binning | SK hynix、Samsung、Micron |
| HBM test / probe | high-pin-count probe、burn-in、known-good-die、memory tester、thermal test | Advantest、Teradyne、FormFactor、京元電、旺矽、穎崴、精測 |
| CPU-side memory | DDR5、MRDIMM、CXL memory pooling、memory controller、retimer | Micron、Samsung、SK hynix、Astera、Rambus、Montage |
| Storage pipeline | checkpoint、training dataset、inference cache、nearline storage、enterprise SSD | Micron、Samsung、Kioxia、WDC、Seagate、Solidigm |
| Memory packaging | TSV、stack bonding、thermal interface、interposer routing、HBM substrate | HBM 廠、TSMC、OSAT、substrate suppliers |
CPO / Silicon Photonics / AI Networking
| 供應鏈清單 | 核心技術 | 代表公司/角色 |
|---|---|---|
| Switch ASIC / NIC / DPU | 51.2T/102.4T switching、SerDes、RDMA、RoCE、congestion control | NVIDIA、Broadcom、Marvell、Cisco、AMD Pensando |
| Pluggable optics | 800G/1.6T transceiver、LPO/LRO、coherent-lite、thermal control | Coherent、Lumentum、Fabrinet、AAOI、Innolight、Eoptolink、光聖、華星光 |
| CPO engine | optical engine、external laser source、laser attach、photonic packaging、fiber attach | Broadcom、NVIDIA、Marvell、Intel silicon photonics、Coherent、MACOM |
| Optical DSP / analog | PAM4/coherent DSP、TIA、driver、clock recovery、low-power DSP | Marvell、Broadcom、Credo、MACOM、MaxLinear |
| Test / validation | optical eye diagram、BER、thermal cycling、field replaceability、link budget | Keysight、Viavi、Anritsu、EXFO、UL Solutions |
PCB / CCL / ABF / Connector / Retimer
| 供應鏈清單 | 核心技術 | 代表公司/角色 |
|---|---|---|
| ABF substrate | fine line/space、low warpage、large body substrate、build-up layers | Ibiden、Shinko、Unimicron、Nan Ya PCB、Kinsus、Ajinomoto |
| AI server / switch PCB | high layer count、backdrill、via loss control、thermal reliability、large board yield | 金像電、健鼎、華通、TTM、Tripod、臻鼎 |
| CCL / dielectric | low-Dk/low-Df、high-speed laminate、resin、glass cloth、copper foil | 台光電、台燿、聯茂、Rogers、Isola、金居、南亞 |
| Connector / cable / busbar | high-speed cable、copper DAC/AEC、power connector、busbar、liquid-cooling QD | Amphenol、TE、Molex、Credo、貿聯、嘉澤、信邦、正崴 |
| Retimer / CXL / timing | PCIe Gen6/7、CXL 3.x、retimer、clock/timing、signal integrity | Astera Labs、Credo、Broadcom、Microchip、Rambus、Renesas |
Rack Power / Liquid Cooling / Data Center EPC
| 供應鏈清單 | 核心技術 | 代表公司/角色 |
|---|---|---|
| Rack power | power shelf、PSU、BBU、busbar、48V/800VDC、ORv3/OCP power architecture | Delta、Lite-On、Vertiv、Eaton、Schneider、Bel Fuse、Vicor |
| Data center electrical | UPS、PDU、switchgear、transformer、substation、protection relay | Eaton、Schneider、ABB、Siemens、GE Vernova、華城、士電、中興電、亞力 |
| Liquid cooling | CDU、cold plate、manifold、pump、quick disconnect、leak detection、coolant chemistry | Vertiv、Delta、Modine、AAON、奇鋐、雙鴻、建準、台達電 |
| EPC / MEP | substation EPC、mechanical/electrical contracting、commissioning、grid interconnect | Quanta Services、MasTec、EMCOR、Comfort Systems、AECOM、漢唐、帆宣、聖暉 |
| Operations / service | predictive maintenance、thermal telemetry、power quality、field service、spare parts | OEM service、Vertiv/Eaton service、Keysight、Viavi、UL Solutions |
2-3 year bottlenecks
未來 2-3 年趨勢轉變與供需不均瓶頸
時間口徑：2026 下半年到 2029 年。這段時間的核心變化，不是 AI 需求單純上升，而是需求型態從「單機 GPU server」轉成「整櫃、整叢集、整資料中心」交付。供給端會被 qualification、良率、設備交期、材料認證、電力接入與施工排程限制，因此瓶頸會沿著供應鏈輪動。
GPU / ASIC / XPU：平台採購取代晶片採購
GPU 與 ASIC 不是零和。前沿訓練與通用推論仍偏向 NVIDIA GPU；穩定、大量、成本敏感的推論 workload 會推動 hyperscaler ASIC。OpenAI/Broadcom、Google TPU、Amazon Trainium、Microsoft Maia、Meta MTIA 都指向每 watt、每 token、每 rack 的成本曲線競爭。
供需不均瓶頸
- 真正短缺不是設計圖，而是能量產的 high-end accelerator package：TSMC 先進節點、HBM、CoWoS、ABF、test time、ODM rack integration。
- ASIC 若缺 compiler、runtime、collective communication、failure recovery，需求會停在少數內部 workload。
觀察指標
- CSP 是否公布多年 ASIC deployment、GW 級資料中心合作或 wafer/package commitment。
- 每代 ASIC 是否增加 HBM stack、package area、SerDes bandwidth、CPO/optical I/O。
CoWoS / CoPoS / CoPoW：封裝面積成為新摩爾定律
先進封裝會從「解決 HBM 互連」升級成「延續系統 scaling 的主戰場」。CoWoS/CoWoS-L 仍是 2026-2028 主線；CoPoS/FOPLP 是 2028-2029 第二曲線；CoPoW/CoWoP 應視為 CoWoS-L bridge、interposer、mature-node support die 與 optical I/O support die 的觀察桶。
供需不均瓶頸
- Package body 變大、HBM stack 增多、test time 變長，會讓最高階 CoWoS-L、large interposer、RDL/LSI bridge、ABF substrate 局部短缺。
- CoPoS 的真正瓶頸是 warpage、overlay、RDL uniformity、temporary bonding/debonding、laser drilling、AOI/metrology。
觀察指標
- TSMC CoWoS-L、SoIC、COUPE、CoPoS capex 與客戶 prepayment。
- 成熟節點是否被 bridge/interposer/support die 需求重新吃緊。
HBM / Memory Wall：需求斜率最快，供給學習曲線最慢
HBM 仍會是最難繞開的硬瓶頸。每一代 accelerator 不只需要更多 GPU/ASIC，也需要更多 HBM stack、更高 I/O、更高容量與更嚴格功耗控制。HBM4 會提高 TSV、stack bonding、base die、thermal、test 與封裝協同難度。
供需不均瓶頸
- HBM 供應集中且 qualification 慢，不能像標準 DRAM 快速替換。
- 良率是 die stacking、TSV、base die、thermal binning、known-good-die、CoWoS integration 的乘積。
- HBM test/probe 本身也會缺：probe card、memory tester、burn-in、熱控設備。
觀察指標
- HBM4/HBM4E qualification、12-high/16-high 良率、每 package HBM stack 數。
- FORM、Advantest、Teradyne、京元電、旺矽、穎崴的 HBM/test backlog。
CPO / Silicon Photonics：網路瓶頸移到封裝與測試
800G/1.6T pluggable optics 仍是近期主流，但 cluster 擴大後，front-panel density、DSP power、SerDes loss、thermal budget 會逼迫 optical engine 靠近 switch ASIC。CPO 成功後，價值會從傳統 pluggable module 轉向 laser、PIC、fiber attach、test 與 photonic packaging。
供需不均瓶頸
- 第一層缺在 1.6T 光模組、DSP、laser、InP/SiPh 元件與光測試。
- 第二層缺在 CPO：external laser source、fiber attach、photonic package yield、thermal cycling、field replaceability。
觀察指標
- Broadcom/NVIDIA/Marvell/Cisco 是否公布 production CPO design win。
- External laser source 標準、laser reliability、field service 模式是否成熟。
PCB / CCL / ABF / Connector / Retimer：高速底盤變限制條件
AI server 與 AI switch 的瓶頸會往 board-level infrastructure 擴散。PCIe Gen6/7、CXL、800G/1.6T Ethernet、NVLink/NVSwitch 會讓 board loss、via design、connector impedance、thermal reliability 成為量產限制。
供需不均瓶頸
- 缺的不是所有 PCB，而是高層數、大尺寸、低損耗、低翹曲、高良率、通過 AI server/switch qualification 的規格。
- Retimer/CXL/SerDes 是隱性瓶頸；pooled memory 或 disaggregated infrastructure 會推高 attach rate。
觀察指標
- AI server PCB 層數、switch PCB 規格、low-loss CCL ASP、ABF lead time。
- PCIe Gen6/CXL design win、high-speed cable/AEC 採用率。
Rack Power / Liquid Cooling / EPC：瓶頸轉到可上線 MW
晶片做出來不等於算力上線；server 交付不等於 cluster 可運行。真正的瓶頸會變成 power shelf、UPS、PDU、switchgear、transformer、substation、液冷、機電工程、commissioning 和 utility interconnection。
供需不均瓶頸
- 變壓器、switchgear、substation、EPC 人力、液冷維運人才不是砸錢後幾個月能補上。
- 液冷還有 leak risk、coolant quality、pump reliability、quick disconnect、cold plate 平整度、CDU serviceability。
觀察指標
- Transformer、switchgear、UPS、PDU、CDU、cold plate backlog 與交期。
- 若 AI server 出貨成長但 data center go-live 延遲，瓶頸已從半導體轉到 power/cooling/EPC。
price performance
產業個股一年績效與強勢股 K 線
這一段用價格作為「市場是否已經提前定價」的檢查層，不用股價倒推供應鏈事實。美股 / ADR 使用 FMP 日線，台股使用 CMoney 日收盤表排行；區間為 2025-06-23 至 2026-06-26 附近可得交易日。
依產業分類看股價表現
分類按照供應鏈位置切分，避免把不同瓶頸混在同一張總排名中比較。重點不是單一強勢股，而是同一產業群是否同時出現擴散式重估。
全體股票一年績效排名
| 排名 | 股票 | 公司 | 產業分類 | 供應鏈主題 | 市場/資料源 | 一年報酬 | 最新收盤 | 距 52 週高點 | 區間 |
|---|
表現特別好的股票 K 線圖
以下挑選一年報酬前 12 名。這些股票多集中在 ABF/載板、CCL、probe/test、HBM 與光通訊，代表市場已強烈重估瓶頸價值，也意味追高時需要檢查財報兌現與估值壓力。
gap map
缺漏供應鏈總表
| 節點 | 為什麼重要 | 代表公司/類型 | 驗證指標 |
|---|---|---|---|
| EDA / IP | ASIC、SerDes、chiplet、thermal/power signoff 必需 | Synopsys、Cadence、Ansys、Arm、Rambus、Keysight | AI/custom silicon 訂單、IP royalty、EDA backlog |
| HBM test / probe | HBM 良率與出貨瓶頸 | Advantest、Teradyne、FormFactor、京元電、旺矽、穎崴 | HBM revenue、probe card 訂單、測試時間 |
| Retimer / CXL / SerDes | 高速互連必需 | Astera、Credo、Broadcom、Marvell、Rambus | PCIe/CXL attach rate、server/switch design win |
| CPO / silicon photonics | 1.6T+ 網路與低功耗互連 | Broadcom、NVIDIA、Marvell、Coherent、Lumentum、MACOM、Ciena、Fabrinet | CPO design win、laser backlog、optical test capex |
| Power delivery | AI rack 功耗密度上升 | Delta、Vertiv、Eaton、Schneider、GE Vernova、ABB、Siemens | power shelf、UPS、switchgear、transformer backlog |
| EPC / grid | 決定資料中心上線速度 | Quanta Services、MasTec、Comfort Systems、EMCOR、漢唐、帆宣、亞力、華城 | backlog、substation/transformer 交期、接電時程 |
timeline
時間軸
HBM3E/HBM4 qualification、CoWoS-L、ABF/PCB、800G/1.6T optics、retimer/CXL、power shelf、液冷與 EPC。
CPO production network、CoPoS/FOPLP、CoPoW/CoWoP 相關成熟節點、glass core、TGV、800V/HVDC。
AI factory 變成能源、電網、土地、冷卻水、政策、光 I/O、3D memory 與系統工程競爭。
sources
主要公開資料
NVIDIA GB200 NVL72 / OpenAI x Broadcom / OpenAI Broadcom Jalapeno / Broadcom AI infrastructure / Google Ironwood TPU / TSMC 3DFabric / TSMC CoWoS / TSMC 3DFabric roadmap / TrendForce CoWoS mature nodes / CoPoW reporting / Broadcom Bailly CPO / OIF CPO resources / NVIDIA Silicon Photonics / NVIDIA CPO scaling / NVIDIA 800 VDC ecosystem / Google 1MW rack / OCP power / AMD Helios rack-scale platform / Delta OCP 2025 / JEDEC HBM4